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什么是机房精密空调？

机房中的设备基本都是微电子和精密机械，其中的电子元器件、机械构件及材料很脆弱，对温度变化非常敏感。比如半导体，房间内温度每增加10℃，可靠性就会降低约25%。

    湿度对机房设备的影响也非常之大。湿度过大，会让水蒸汽在电子元器件表面形成水膜，造成短路起火，严重可能会引起火灾。而湿度过低，又容易产生静电同时还加大了静电的释放，此类静电释放将会导致系统运行不稳定甚至数据出错。

    机房的散热量较大，几乎都是24小时不停歇，期间温湿度要控制在23℃±1℃之间，湿度要控制在50%±5%之间-，洁净度要控制在ASHRAE 20%+，并且控制得越精确越好，这样严苛的要求，普通空调无发满足。

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机房精密空调用途表现

机房设备在运行过程中会产生大量的热量，而适宜的温度是保证设备稳定运行的关键。机房空调能够将设备产生的热量及时排出，保持机房内温度的稳定。

湿度过高或过低都会对机房设备产生不利影响。机房空调能够通过调节湿度，保持机房内环境的适宜，防止设备受潮或过热。

机房空调可以过滤进入机房的空气，去除尘埃和其他有害物质，保持机房空气的清洁。

良好的工作环境需要较低的噪音。机房空调在运行过程中能够降低噪音，为员工提供一个安静、舒适的工作环境。

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机房精密空调的选型依据

    为了确定空调机的容量，以满足机房温度、湿度、洁净度和送风速度的要求(简称四度要求)。必须首先计算机房的热负荷。

1.机房内部产生的热量，它包括：

     室内计算机及外部设备的发热量，机房辅助设施和机房设备的发热量(电热、蒸气水温及其它发热体)。这些发热量显热大、潜热小;照明发热(显热);工作人员的发热(显热小、潜热大);由于水分蒸发、凝结产生的热量(潜热)。

2.机房外部产生的热量，它包括：

    传导热，过建筑物本体侵入的热量，如从墙壁、屋顶、隔断和地面传入机房的热量(显热)；放射热(也称辐射热)，由于太阳照射从玻璃窗直接进入房间的热量(显热)；对流产生的热量，从门窗等缝隙侵入的高温室外空气(也包含水蒸气)所产生的热量(显热、潜热)；为了使室内工作人员减少疲劳和有利于人体健康而引入的新鲜空气所产生的热量(包括显热和潜热)。

计算机房(包括程控交换机房)：
楼层较高时，250～300kcal/m2h
楼层较低时，150～250kcal/m2h(根据设备的密度作适当的增减)
办公室(值班室)：90kcal/m2h

一般按照每机柜2.5~4KW计算。

按下述三项中取其中的最大一项：
1、按机房人员取40m3/h.p
2、维持机房室内正压所需的风量
3、取机房空调总风量的5%
地板送风口风速：1.5～2.0m/s
地板送风口总开孔面积占地板面积的0.6%

1、压力换算1巴(bar)≈1公斤力/厘米2(at)≈1标准大气压(atm)≈105帕斯卡(pa)
2、冷量换算
1匹(PS)=2500大卡(kcal/h)
1千瓦(kw)=860大卡(kcal/h)
1匹(PS)=2.9千瓦(kw)
1冷吨=3024大卡(kcal/h)
1BTU/h=0.2519大卡(kcal/h)